世界的なICチップメーカーが、チップ製造に係る温度管理技術を求めています。

〔求められる効果〕
・ICチップの熱除去
・ヒートパイプ
・オンボード・チップの総合的な熱管理
・パッケージレベルでの温度管理／高熱伝導率素材
・回路基板/ダイスの温度管理
・温度サイクルの信頼性向上

このニーズに関連する技術 、研究提案をお持ちの方、さらに詳細な情報が必要な方は至急ご連絡ください。

連絡先：
ジャパン・テクノロジー・グループ（JTG)
info@japantechnologygroup.com
TEL: 03-3230-1244