グローバル企業が大電力小型電気回路を生産する印刷技術を求めています。この技術を使用した配線印刷は1amp電流を扱えることが求められます。期待するアプローチとしては高価なインクの使用量を低減する、被覆工程をなくす、様々な基盤への接着性を高めるなどが含まれます。さらに、より複雑な電気回路には多重構造を可能にする技術にも興味を持っています。

想定される技術：
・粘度を低減し、1ampの電流を使用可能な配線の厚さを維持できる代替えインク材料
・銀の含有量を増やす（40%から60%まで）。（インク材料の粘性が高まると印字ヘッドの交換を要求することはわかっています）
・電気メッキされた、もしくは無電解析出された後工程で電気メッキされる安価なインク。しかし現在使用されている銀よりははるかに安価であること。最終的な配線の厚さは50〜70ミクロンであること。

重要な特性：
誘導体やポリマー等のような柔軟な素材を含む様々な基盤への接着性と、噴射性、小滴の大きさ、そして表面張力や粘性の制御性に優れた良質なインクとしての一般的な性質を持ち合わせていること。

制約条件：
・1ampの電流を使用可能な厚さの配線を印刷できること
・多重層の印刷ができること（現在は初期の印刷層が後の印刷層のトレースを邪魔してしまう）
・より銀混合率が高いインク、または銀より安価な原料技術
・表面張力と粘度を高いレベルでコントロールできること

想定される適用分野：
・グラフィックアート
・微細調剤システ�
・ナノ技術またはナノアセンブラ技術

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